基材復合：將無紡布/水刺布與熱熔膠層壓合，形成自粘結(jié)構(gòu)。

此環(huán)節(jié)需控制溫度與壓力，避免膠層滲透導致基材硬化。

防滲處理：在膏藥接觸面涂覆硅油或聚乙烯膜，防止膏藥成分滲透到膠層，延長保質(zhì)期。

高端產(chǎn)品采用微孔防滲技術(shù)，兼顧透氣與防漏。

離型紙剝離力：離型紙與膠層的粘接力需精準控制在3-5N/25mm，

過強易撕裂基材，過弱則導致運輸中脫膠。